玻璃pcb

$赛微电子(SZ300456)$  

本发明公开了一种微系统薄膜平坦化方法，其中微系统薄膜平坦化方法包括：在图形化薄膜上沉积硼磷硅玻璃层；然后，对硼磷硅玻璃层进行快速热退火和退火处理；最后，抛光退火处理后的硼磷硅玻璃层，至硼磷硅玻璃层达到预设厚度。通过退火处理可有效的使硼磷硅玻璃回流，降低阶梯差；同时，使掺杂的硼(B)和磷(P)可以在不同的界面得到修复，形成均匀的浓度；在进行抛光处理时，由于牺牲层的稳定性更高，阶梯差更小，就可提高抛光速度降低抛光量，使得牺牲层薄膜的厚度、平坦度及稳定性得到有效控制；同时，也可节省大量的CMP耗材，比如抛光垫、抛光液、修整器等等，并且产出更高，经济效益十分明显。