玻璃基板打孔、研磨：开启半导体封装新时代的两个关键工艺

玻璃基板在半导体封装中的应用

芯片封装：在半导体芯片封装过程中，玻璃基板可以作为芯片的衬底材料，提供良好的电气绝缘和机械支撑。与传统的有机材料相比，玻璃基板具有更高的热稳定性和更低的热膨胀系数，有助于减少芯片在工作过程中因温度变化而产生的热应力。

传感器封装：玻璃基板的高透光性和化学稳定性使其成为光学传感器和化学传感器的理想封装材料。通过玻璃基板封装的光学传感器，可以实现高精度的光学测量，而化学传感器则可以在恶劣环境下保持稳定的性能。

玻璃基板的电气绝缘性能优异，可以有效防止电气故障，提高半导体器件的安全性。此外，玻璃基板还具有良好的加工性能，可以根据需要进行精确的切割、打孔和研磨等操作，满足各种封装需求。