周末市场各种分析的 GB200，特别是大摩又带来了一些新料。
GB200的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。
大摩更新了 GB200 供应链的情况, 提到 GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。
今年下半年，预计将向市场交付约42万颗 GB200 超级芯片。
明年，GB200芯片产量预计约为150万至 200万颗。
GB200 催生两个增量市场：测试、玻璃基板封装。
其中玻璃基板是新的概念板块。
现在主要说一下半导体封装，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。
但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
如果明天玻璃基板买不进去的话，半导体封装板块也可以看看。
周五尾盘我又出了一些化工。
现在手里有6层空仓，沉寂了一周后，我明天要干活了！
耐得住寂寞才守得住繁华！
红翡欢乐海
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