5月19日消息，综合《南华早报》、香港中通社报道，香港特区立法会本周五已经批准拨款 28.4 亿港元（约 26.33 亿元人民币），设立一个专注于开发半导体的研究中心 —— 香港微电子研发院。
这笔拨款在经过立法会财务委员会长达 3 小时的会议之后得到批准，将为微电子研发院的成立铺平道路，将引领大学、研发中心和产业界合作研发第三代半导体。据悉，香港特区还将批准另一项计划：将 100 亿港元（当前约 92.7 亿元人民币）用于“新工业化加速计划”。
据报道，该研究中心将落地元朗创新园，容纳两条第三代半导体的试验生产线，并允许初创公司、中小企业在将产品商业化之前完成运行测试。此外，该中心生产的半导体还有望用于开发新能源汽车、实现可再生能源解决方案。
香港创新科技及工业局局长孙东在立法会强调，香港创科的领导力、突破力举世公认。之前主要欠缺中游的转化及下游产业发展，是“缺条腿”。建设这个研发院的目标，是建立一个多功能平台，能够支撑大学、研发中心和业界的顶尖人员聚一起，吸引全世界的人才、资本，甚至是技术到香港，最终会在香港开启半导体产业新天地。
香港特别行政区行政长官李家超去年在施政报告中首次宣布了半导体相关举措。而在此次会议批准的“新工业化加速计划”之中，指定“战略重点行业”的公司将获得每个项目最高 2 亿港元（当前约 1.85 亿元人民币）的资金支持。
为了更好的推动新一代半导体晶体与应用的学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，山东大学、晶体材料国家重点实验室、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、山东华光光电子股份有限公司、山东中晶芯源半导体科技有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司和广东南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办的“新一代半导体晶体技术及应用大会”，将于 2024年6月21至23日在山东济南召开
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