柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 QYResearch调研显示，2023年全球FPC（柔性电路板）市场规模大约为 亿美元，预计2030年将达到 亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 。
未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。 全球柔性电路板（FPC）主要厂商分布在日本和中国，核心厂商有Nippon Mektro、东山精密、SEI、臻鼎科技和台郡科技等，前五大厂商占有全球大约51.02%的份额。
全球及中国主要厂商包括： Nippon Mektron 东山精密 SEI 臻鼎科技 台郡科技 Fujikura 嘉联益科技 SIFLEX Bhflex Interflex 弘信电子 景旺电子 毅嘉科技 安捷利实业 Daeduck Electronics 精诚达电路 Topsun MFS 软性科技 。按照不同产品类型，包括如下几个类别： 单层电路 双层电路 多层电路 刚柔结合电路 。按照不同应用，主要包括如下几个方面： 消费类电子产品 航空航天与国防 医疗 汽车 智能手机 笔记本电脑 平板电脑 其他。
1.1 产品定义
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
来源QYResearch调研报告《2024年全球FPC（柔性电路板）行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》
图 1：柔性电路板（FPC）产品图片
资料来源：第三方资料及QYResearch整理
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