根据建滔集团2023年报，集团用于AI算力的相关低介电常数/低热膨胀系数产品均已

根据建滔集团2023年报，集团用于AI算力的相关低介电常数/低热膨胀系数产品均已完成产品开发，国产材料比例高，目前正在与客户进行全面测试，配合集团PCB和行业需求，正积极推向市场。
同时为了迎接AI的爆发性发展，公司在高纵横比电镀技术，先进背钻技术，厚底铜PCB流程制作技术以及超高速料的使用上增加投入和技术储备。同时公司还在未来6G无线通讯、高速伺服器及4D成像毫米波汽车雷达以及新能源汽车高压快充领域储备新的技术。