据财联社报道，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币，规模远超前两期基金，从出资人阵容看，股东除一期、二期大基金股东的财政部、政策性银行及地方国资外，三期中六家国有大行全部出手，合计认缴出资1,140亿元，占比约三分之一，足以体现国家对半导体产业链的重视！
5月27日，GPU、芯片、半导体产业链相关概念午后集体走强，领涨市场，龙芯中科、$北方华创(SZ002371)$、澜起科技等芯片股纷纷上攻，带动$芯片ETF(SZ159995)$走强，收涨3.14%，截至收盘，持仓股$龙芯中科(SH688047)$涨超12%。
解读
复盘历史，大基金为半导体、芯片企业提供资金支持，推动产业进入发展的快车道。大基金一期主要完成产业布局，募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域；大基金二期主要投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全，产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，大幅提高国产替代率；市场预期三期投向，除了重点的设备和材料外，目前非常关键的AI相关芯片、HBM等高附加值DRAM芯片及先进封测会是新重点。
当前，半导体板块持续表现低迷，一方面原因在于大的周期性，基本面上下行周期虽然已经触底，但市场期待的拐点并未明确，不管从下游芯片的销量还是制造环节的产能利用率等，除少出AI相关的方向外，均处于底部位置，景气度并未明显提升；另一方面则是市场存量博弈格局下主线红利板块对其它呈现吸血效应，市场关注点并不在科技成长。
展望后市，我们认为市场对科技成长，尤其半导体、芯片方向预期共识度非常低，很多个股处于很低的价格点位，这种巨大预期差往往隐含一定机会，近期红利方向拥挤度持续提升，价值、成长的剪刀差收敛的可能性越来越高，半导体等成长板块胜率在提升。随着市场期待已久的大基金三期落地，半导体行业迎来新一轮资金支持，从之前的大基金来看每一期都培育出了不少龙头企业，这一层次逻辑是明确的，目前消息面正在扩散，资金认可度会随之上升，此外周末市场对华为新款910C推理芯片讨论较多，多重利好叠加下有望形成共振，催化板块向上修复。#半导体产业链活跃，持续性几何？#
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