台亚半导体5月28日举行股东会，通过此前董事会决议将8英寸GaN（氮化镓）事业群分割的计划，子公司冠亚半导体将承接这一事业群。
台亚董事长李国光在股东会后表示，针对冠亚半导体未来发展，董事会决议由半导体经历丰富的台亚总经理，转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸氮化镓产品相关业务。
李国光表示，6英寸氮化镓产线保留在台亚，产线同时必须生产感测组件，且生产6英寸氮化镓是为子公司冠亚半导体或其他厂商代工。
台亚总经理指出，化合物半导体材料所构成的功率元件及模组，是未来高效能电源供应器的主流；其应用市场广泛，包括人工智能（AI）服务器、充电站、电动汽车、太阳能光伏、车载充电器（OBC）、储能、工控、照明及一般消费性电子产品。
关于未来的开发方向，台亚半导体已在既有的6英寸产线完成第一代650V 150毫欧D-modeHEMT的动态可靠度测试，并送样给国内外客户，以晶圆代工模式接受订单，并为子公司冠亚代工。冠亚8英寸第1套生产线目前已完成全部设备进机，预计第三季度初启动相关元件开发，年底前通过产品验证；所生产的各种规格组件将会使用当地设计公司所生产的驱动芯片，搭配中国台湾先进BGBM及封装测试公司，生产具有竞争力的功率模组及系统进行销售。
台亚集团表示，加速抢攻第三代半导体商机，除在低功率区块由冠亚负责氮化镓产品外，高功率部分则由积亚半导体负责碳化硅（SiC）。
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