1、《北京君正机构调研纪要》摘要
模拟与互联毛利率保持在50%以上，二季度市场恢复趋势好，预计销售继续增长。
GREENPHY产品推广中，今年收入较去年增长，车规互联产品今年收入规模有限，利润贡献可忽略。
去年存储芯片毛利率36.48%，一季度36%以上，毛利率稳定。消费类存储芯片价格上涨，大厂限产保护价格，行业市场需求回暖。
计算芯片毛利率一二季度淡季低，三四季度旺季高。
微处理器毛利率保持在50%以上，今年预计无大变化。
2、《光大同创机构调研纪要》摘要
公司未来几年战略方向为“绿、轻、新”，包括环保、轻量化、新材料及新工艺。客户服务方面，深入参与客户研发，提供定制化解决方案。产业布局在国内和国际拓展，包括安徽、湖北、四川、江苏、福建及墨西哥、越南等地。
公司产品包括防护性和功能性产品，应用于消费电子、家电、新能源、医疗用品等领域。模切产品用于个人电脑、智能手机、智能穿戴等；碳纤维产品主要用于笔记本电脑领域。
碳纤维产品主要用于笔记本电脑外壳，已实现量产并通过客户验证。公司不断优化工艺，提升碳纤维材料渗透率，拓展至消费电子及其他领域。
公司在ESG方面进行了多项工作，包括环保材料创新、员工关怀、客户与供应商关系、乡村振兴及公司治理。致力于环境友好、社会责任和高效透明的公司运营。
公司推出2024年限制性股票激励计划，目标是吸引和留住优秀人才，将公司营业收入增长与股权激励目标挂钩，展现业务发展的信心。
3、《深南电路机构调研纪要》摘要
AI的发展增加了对高频高速、集成化、小型化和高散热PCB产品的需求，推动了公司在高速通信网络、数据中心、AI加速卡等领域的PCB业务。
公司具备HDI工艺能力，包括AnyLayer技术，应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品。
2024年一季度，封装基板业务需求延续稳定，BT类封装基板保持稳定生产，FC-BGA封装基板的产线验证和送样认证推进中。
公司在封装基板业务上取得技术突破，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。FC-CSP封装基板在MSAP和ETS工艺上达到行业领先水平，14层以下FC-BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。
泰国项目总投资12.74亿元人民币，已完成备案登记，签订土地购买协议并筹备建设工作，具体投产时间待定。
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