近日获悉，德国芯片制造商英飞凌（Infineon）已获得其位于德累斯顿的50亿欧元智能功率半导体工厂的最终建设许可。
德国萨克森州州长Michael Kretschmer正式颁发了新工厂的最后一张建筑许可证，标志着工厂建设的正式启动。
该工厂将按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，将创造大约1000个高素质工作岗位。新工厂旨在增强欧洲的供应链安全。
该工厂建筑物基坑的挖掘工作现已完成。目前，外壳和建筑施工正在混凝土基础上进行，该基础厚度高达两米。2023年5月，英飞凌在德累斯顿的新工厂正式破土动工，并正在寻求欧盟《芯片法案》的10亿欧元支持。英飞凌表示，尽管5月初宣布大幅削减开支，但仍致力于该项目。
“英飞凌在德累斯顿的第四个生产模块是加强欧洲在微电子领域韧性的又一个重要基石，”萨克森州总理Michael Kretschmer表示，“这是实现欧盟委员会将欧洲在全球芯片生产中所占份额提高到20%目标的又一步。”
英飞凌管理委员会成员兼首席运营官Rutger Wiurg表示，“我们在德累斯顿建设最先进的智能功率工厂的进展非常顺利。得益于与当局的良好合作，我们完全按照计划进行。通过我们继续投资德累斯顿的战略决策，我们正在确保该工厂的长期未来，并加强欧洲的半导体制造基础。”
为了更好的推动新一代半导体晶体与应用的学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，山东中晶芯源半导体科技有限公司、山东华光光电子股份有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办，山东硅酸盐学会新材料专委会、江苏通用半导体有限公司等单位协办支持的“新一代半导体晶体技术及应用大会”，将于 2024年6月21至23日在山东济南召开。点击了解详情
本文作者可以追加内容哦 !
