英伟达GB200的服务器预计将于9月量产。AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面，带来PCB板性能及单机价值量提升。以英伟达DGX系列为例，其采用GPU托盘和主板托盘双层结构，主要包括三种PCB产品，其中UBB用于搭载整个GPU平台，OAM用于承载GPU芯片，主板用于搭载CPU、内存、网卡等零部件，规格和价值量随平台同步升级。(2)相比DGX系列服务器，GB200 NVL72中单GPU PCB价值量有望提升。GB200 NVL72服务器是基于MGX参考设计和NVLink Switch系统的机架，包括18个compute tray和9个Nvlink switch tray，每个computetray里面包含2个性能强劲GB200超级芯片，主板和NVLink switch模组板全面升级，集成度更高线路更复杂，制程要求和制造成本更高。根据我们测算，相比DGX系列，GB200NVL72中GPU的PCB总价值量增加33%~124%。
AI服务器需求驱动服务器PCB加速成长，增速高于整体市场。根据Prismark数据，服务器与数据存储领域PCB市场规模预计在2023年达到82亿美元，到2028年将达到138亿美元，CAGR为11%，高于同期PCB市场整体增速5.4%。根据我们测算，AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。根据我们测算，相比DGX系列，GB200 NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%~476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能
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数据来源：谱数，经典战法注：以上仅为谱数的经典战法数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
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