热点资讯
六家国有银行首次入股“国家大基金”
5 月 27 日,中行、农行、工行、建行、交行、邮储等六大行相继发布公告,已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“国家大基金三期”)进行投资,这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。企业预警通显示,国家大基金三期于5月 24 日正式成立注册资本达 3440 亿元人民币,其中上述六大行合计出资 1140 亿元,占比 33.14%。中行、农行、工行、建行均投资 215 亿元、交行投资 200 亿元、邮储投资 80 亿元。六大行投资预计在基金注册成立之日起 10 年内完成资金实缴。国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。六大行均表示,本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策,是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,对于推动金融业务发展具有重要意义。目前,国家集成电路产业投资基金已成立两期,本次国家大基金三期的注册资本已高于一期、二期的总和。
(来源:wind)
市场观点
6月苹果WWDC大会仍是近期TMT板块主线
上周市场缩量调整,但电子板块领涨市场,成交量也相对放大。主要原因在于整体热点相对较多,如大基金三期带动半导体设备,微软高通在 AIPC 上产业进展带动整体产业链走强等。尽管英伟达在发布二季度指引后持续新高,但股算力板块整体呈现盘整态势。前期我们对算力的判断基本正确,但 AIPC 板块相对超预期,核心原因在于市场缩量下,热点轮动加剧,AI PC板块的走强具有一定的偶然性。当前消费电子的核心我们认为仍然是苹果,IOS与 AI 的结合仍然是AI端侧爆发的基础,一方面 GPT 4o 等模型的普及给端侧设备带来智能化的基础,同时苹果具备足够的产品力,去推动AI端侧应用的落地,形成更好地标杆效应,此6月苹果 WWDC 大会仍是近期TMT板块核心主线。
$半导体ETF(SZ159813)$$鹏华国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012969)$$鹏华国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012970)$#欧美股市大涨,A股今天怎么走?##专家建议暂停量化交易!股友们怎么看?##英伟达市值突破3万亿美元,什么信号?##上市公司不能“一退了之”##大基金利好发酵,芯片股活跃#
本文作者可以追加内容哦 !