芯片，半导体都离不开先进封装，这也是他最近爆火的原因了。人工智能的发展也是离不开半导体，所以随着人工智能的飞速发展，AI芯片订单暴涨，这就使得先进封装的产能供不应求。
从消息面上来讲：英伟达最快 2026 年导入扇出型面板级封装以缓解 AI 芯片供应问题，同时英特尔、AMD 等半导体大厂后续也将加入，且三星电子、日月光、群创等公司正在投资 FOPLP 封装技术。
5 月 24 日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）注册成立，注册资本 3440 亿元超前两期总和，主要用于投资支持半导体产业技术突破。
再加上联发科执行长蔡力行在台北国际电脑展（COMPUTEX2024）发表专题演讲，透露其最新 AI 布局，包括朝 2 纳米制程及 2.5D 和 3D 先进封装发展 AI 应用芯片以推动混合式 AI 运算的计划。
这些综合起来，将在技术、资金、市场等多个层面推动先进封装不断向前发展。
现在先进封装在整个半导体市场里占比大概 8%，到 2030 年预计能翻一倍，会超过 960 亿美元，比芯片行业其他方面都多。现在先进封装主要用在智能手机等消费电子产品上，不过人工智能发展得好会推动以后先进封装的增长。人工智能需要计算和内存元件快速交换数据，2.5D 和 3D 封装能做到这点，就是把两个或更多芯片挨着放一起，成本不高但连接速度快。现在人工智能应用已经占了先进封装市场的 25%，未来十年这个比例可能每年大概以 20%的速度增加。
先进封装现在是有技术、有市场、有资金，这一系列因素使它处于一个非常有利的发展态势，就如同站在了能够帮它快速腾飞的“风口”之上，发展机遇巨大。
1：盛美上海
公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。最近又推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。
2：安集科技
公司主要贡献经营收入的产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，通过提供本土化、定制化、一体化的服务和安全、一致、可靠、稳定的产品供应，积累了众多优质的客户资源。
科创100指数ETF（588030）重点布局医药生物、电子、新能源三大成长板块，并且对于计算机、机械设备、国防军工等板块布局良好。无论是从基本面上还是政策上来看，科创100指数的反转趋势都非常明显，后市表现也值得期待。
$科创100指数ETF(SH588030)$$安集科技(SH688019)$$盛美上海(SH688082)$
#英伟达市值突破3万亿美元，什么信号？#
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