6月5日，恩智浦和八吋晶圆代工厂世界先进宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋晶圆厂。该厂预计2024年下半年开始动工，2027年进入量产。
图源：世界先进
投资78亿美元
该座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，而相关技术授权及技术转移预计来自台积电，并由世界先进负责营运。
此合资公司将于获得相关监管机关的核准后，预计2024年下半年开始兴建。此合资公司将为一家独立的晶圆制造服务厂，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。至2029年，该晶圆厂月产能预计达55,000片十二吋晶圆。
首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进将注资24亿美元，并持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元、持有40%股权；世界先进和恩智浦半导体另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金(包括借款)将由其他单位提供。同时，在该座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
思智浦总栽暨执行长Kurt Sievers则表示，公司将持续采取积极行动，确保合资厂拥有成本竞争力、供应链控制力和具地理韧性，以支持长期成长目标。我们相信世界先进非常适合并充分了解300mm模拟混合信号晶圆厂所涉及的复杂性，可成为与恩智浦共同建造、营运的合作伙伴。本次建立的合资合作伙伴关系完全符合思智浦的混合式生产策略。
世界先进董事长方略表示，公司很高兴能和全球半导体领导厂恩智浦半导体合作，打造我们的首座十二吋晶圆厂，此计划案符合公司长期发展策略，同时展现世界先进致力于满足客户需求的承诺，并将制造能量进一步朝多元化迈进。
过半产能已被预定
由于新加坡生产成本较高，外资分析师关注新厂报价。世界先进董座方略表示，新厂开工前已经有远超过一半产能被客户预订，报价方面不方便多说细节，但合约都已有涵盖到。方略透露，这次决定出手，是公司经过审慎评估考虑后的决定，有助公司展现能力并在供应链占据有利地位。由于技术转移来自台积电，预计2027年起世界可为该厂提供8吋至12吋产能，也感谢恩智浦与主要股东重要客户支持，相信是多方共赢的决定。
世界先进目前仅有4座中国台湾厂区及1座新加坡厂区，皆为8吋晶圆厂。在全球8吋产能因设备而逐渐无新增产能开出，推动客户将产品转往12吋厂制造，加上更具成本优势的12吋晶圆厂强势竞争原以8吋晶圆制造的产品，造成8吋市场长期需求能见度低，市场话语权逐渐式微，迫使世界先进不得不进军12吋晶圆代工市场以求出路。
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