锑化物半导体当之无愧地占据了第四代半导体的核心地位。锑化物半导体作为经典的ⅢdeⅤ体系,在本世纪初再次受到广泛关注。自2009年以来,锑化物半导体材料和器件在国外被列为出口封锁限制技术。这是因为锑化物半导体在开发低体积、轻重量、低功耗和低成本的下一代器件方面具有不可替代的优势,可以满足极其苛刻的应用要求。它们是红外成像的热门候选材料,红外成像是一个包括民用和国防在内的细分领域。
你为什么对锑化镓感兴趣?
III-V族材料属于复合半导体,以砷化镓(GaAs)和磷化铟(INP)为代表的第二代半导体材料;它还包括近年来非常流行的第三代半导体材料,例如氮化镓(GAN)、碳化硅(SIC)、氮化铝(AlN)、氧化镓(Ga2O3);它还包括第四代半导体技术系统,这似乎是安静和密切观察在国内外:锑化镓和砷化铟化合物半导体窄带隙;超宽带隙氧化物材料;和其他低维材料(如碳基纳米材料、二维原子晶体)等。
几年前,锑化镓在半导体材料领域的研究远不如砷化镓、磷化铟等半导体材料深入,主要是因为过去使用较少。近年来,这种材料引起了越来越多的兴趣,主要是由于光纤通信技术的发展,这对新设备有着更大的潜在需求。
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