功率半导体产业链崛起

公司在功率半导体产业链核心环节的生产企业均已步入量产阶段，在功率半导体的投资已度过建设期，逐步进入收获阶段，目前各环节具体的进展情况如下：

 1、晶圆代工厂广芯微电子 自2023年12月开始批量生产，目前6英寸产线的产能已达到5,000片/月，预计今年年底达到3万片/月的产能；同时，民德电子目前在收购丽水政府基金持有的广芯微电子部分股份，预计今年年底实现对广芯微电子的控股和并表；

 2、超薄背道代工厂芯微泰克 目前已有十多家客户在进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出；预计到今年年底实现月产出1.5-2万片；

 3、硅片原材料公司晶睿电子 自今年以来产量不断提升，产品结构有所优化，其中2024年一季度8英寸外延片销量已超过2023年全年数量总和，智能感知应用特种硅片月产量从2024年年初的2万片/月快速提升至目前的5万片/月，MEMS传感器用双抛片也已实现量产，SOI、SiC外延片等新品也在客户验证阶段，这些产品有望为晶睿电子带来新的增长。