盖世汽车讯 推动去碳化需要可持续的减排解决方案，纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）的市场随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，可将交流电转换为直流电，为车辆的高压电池充电。6月10日，Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布推出车载充电器（OBC）解决方案，该解决方案采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C数字信号控制器（DSC）、MCP14C1隔离式SiC栅极驱动器和采用行业标准D2PAK-7L XL封装的mSiC MOSFET。
图片来源：Microchip Technology
该解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的高级控制功能、MCP14C1栅极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低开关损耗和优化的热管理能力，提高OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链，Microchip提供了支持OBC其它功能的关键技术，包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时功能。
为了加快系统开发和测试，Microchip提供灵活的可编程解决方案，其中包括功率因数校正（PFC）、DC-DC转换、通信和诊断算法等随时可用的软件模块。dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能、效率和可靠性，同时为定制和适应特定OEM要求提供灵活性。
Microchip数字信号控制器业务部副总裁Joe Thomsen表示：“Microchip成立了一个电动移动出行（E-Mobility）大趋势团队，配备了专门的资源来支持这个不断增长的市场。除了为OBC提供控制、栅极驱动和功率级之外，我们还可以为客户提供连接、定时、传感器、存储器和安全解决方案。作为OEM和一级供应商的领先供应商，Microchip提供全面的解决方案来简化开发流程，包括符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。”
该OBC解决方案关键组件的简要介绍如下：
dsPIC33C DSC通过AEC-Q100认证，具有高性能DSP内核、高分辨率脉宽调制（PWM）模块和高速模数转换器（ADC），是功率转换应用的最佳选择。该产品符合功能安全要求，并支持AUTOSAR生态系统。
MCP14C1隔离式SiC栅极驱动器通过AEC-Q100认证，采用支持增强隔离的SOIC-8宽体封装和支持基本隔离的SOIC-8窄体封装。MCP14C1与dsPIC33 DSC兼容，经过优化，可通过欠压锁定（UVLO）驱动mSiC MOSFET，适用于VGS=18V的栅极驱动分路输出端子，从而简化了部署过程，无需外部二极管。利用电容隔离技术实现电隔离，具有强大的抗噪能力和较高的共模瞬态抗扰度（CMTI）。
mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101标准的D2PAK-7L XL表面贴装封装，包括五个并联源极检测引线，可降低开关损耗、提高电流能力并降低电感。该器件支持400V和800V电池电压。
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