肇万研究札记：半导体测试机市场概述

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半导体测试设备包括前道量测设备和后道测试设备。前道量测设备包括量测类和缺陷检测类质量控制设备；后道测试设备包括测试机、探针台、探针卡等晶圆测试设备，以及测试机、老化修复设备、分选机等封装测试设备。其中，全球半导体测试设备中测试机市场份额最大，占测试设备市场规模的63.1%。2022年，全球测试机市场规模为46.9亿美元，国内半导体测试机市场规模为113.6亿元。

半导体测试机中，SoC 和存储测试机应用范围最广泛，合计市场占比超过 80%，技术壁垒也最高。测试机用于检测芯片功能和性能，对芯片施加输入信号，采集输出信号与预期值对比，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，分选机和探针台将芯片的引脚与测试机的功能模块结合起来，从而实现批量自动化测试。在设计验证和成品测试环节，测试机和分选机配合使用，在晶圆检测环节，测试机和探针台配合使用。其中，SoC 测试机主要针对 SoC 芯片（系统芯片设计）的测试系统；存储测试机主要针对存储器进行测试，通过写入数据后再进行读取、校验测试。

测试机行业集中度较高，美日巨头具备先发优势。2021年，全球半导体测试机市场泰瑞达、爱德万和科休的市场份额占比分别为51%、33%、11%，前三家合计市占率为95%，市场份额高度集中。在国内市场，竞争格局相对分散，国内厂商华***和长***的市占率分别为8%和5%。近年来，国内企业在模拟、数模混合和分立器件测试领域已逐渐实现国产化，但SoC、存储器和RF测试机领域仍需要技术积累。

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