功率半导体市场涨价潮来袭

《功率半导体市场涨价潮来袭》

当前，半导体市场涨价已成为业界的普遍共识。其中，全球晶圆代工龙头台积电率先传出涨价信号，其 3nm 代工报价涨幅将达 5%以上，明年先进封装报价涨幅更是在 10%至 20%之间。

伴随 2024 年消费电子市场的率先复苏，以及数据中心、汽车电子等新经济需求的持续增长，功率半导体市场也迎来了涨价周期。从全球功率半导体市场现状来看，海外龙头厂商在库存出清后需求回升，国内上游晶圆厂商产能利用率近乎满产，订单充足，整体供需关系的改善有力地支撑了涨价逻辑。

针对部分中低压功率半导体产品，华润微、扬杰科技等功率大厂已相继采取涨价行动，预计士兰微、新洁能等其他功率厂商也将出现涨价预期。在扬杰科技的主营业务中，中低压产品营收占比高达八成以上，其接下来的业绩无疑将受益于功率半导体市场涨价以及海外需求复苏带来的出货量增长。

在此次涨价潮来临之前，扬杰科技曾经历过一段艰难时期，营收和净利润都面临较大压力。2023 年前三季度，受半导体行情低迷以及海外市场去库存的影响，公司营业收入为 40.41 亿元，同比下降 8.54%。然而到了第四季度，光伏二极管、SiC 材料、IGBT 等细分产线业绩大幅增长，使得 2023 年第四季度单季度实现营收 13.69 亿元，同比上涨 38.92%，全年营收同比微增 0.12%，总算有了较好的收尾。2024 年一季度，公司实现营收 13.3 亿元，同比略有增长，不过扣非净利润达到 1.88 亿，环比大增 107.8%，盈利能力得到显著改善。同时，2024 年一季度经营活动现金流净额达到 1.267 亿元，相比 2023 年同期的 5237 万元，大幅增长 141.9%，现金流已提前出现好转。

然而，尽管 2023 年第四季度依靠光伏二极管、碳化硅产品、IGBT 产品销售量的大幅增长实现了营收增长，但这些产品的毛利率相对较低，导致 2023 年整体毛利率下降至 30.26%，2024 年第一季度的毛利率进一步下滑至 27.67%，好在行业涨价潮的来临，标志着苦日子的结束，毛利率也有了反转的预期。

即便在 2023 年公司面临较大业绩压力的情况下，也并未减少在研发方面的投入。2023 年公司研发投入达到 3.56 亿元，同比增长 22%，主要用于 MOSFET、IGBT 和碳化硅等新产品的研发，并取得了卓越成果。其中，MOSFET 功率器件完成车规级验证，陆续进入批量阶段；新能源汽车使用的 1200V 单管 IGBT 功率器件实现批量交付，750V/820A 规格 IGBT 模块、1200V/2m 规格 SiC 模块等先进产品仍在逐步研发过程中。

虽然 2023 年公司业绩承压，但随着功率半导体市场涨价潮的来临以及公司新产品不断投入市场，2024 年业绩有望实现反转。那么，除了涨价预期，扬杰科技接下来的业绩增长还有哪些看点呢？

目前，扬杰科技已成为国内少数能够实现垂直整合一体化（IDM）制造的龙头企业，同时在 MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用 IDM+Fabless 两种模式相结合的经营方式，这使其在开拓市场方面具备显著优势。

其一，全球功率二极管龙头转型，出现国产替代的广阔市场空间。从整个功率半导体市场的发展趋势来看，MOSFET、IGBT 已超越二极管、晶闸管、BJT 等传统功率器件成为市场增长的主力。在这种趋势下，英飞凌和安森美等国际传统功率二极管大厂逐步退出二极管业务，主营业务转向汽车电子、服务器、工业控制等高毛利功率半导体应用领域。然而，功率二极管市场并未消失，每年全球二极管行业市场规模仍保持在 55 亿美元以上，占据着 20%左右的功率器件市场份额，大厂产能退出后的市场空间无疑都是国内厂商的替代机遇。经过多年的技术发展，国内功率二极管制作水平逐步提高，部分产品已实现国产替代，甚至还实现了大量对外出口。扬杰科技的功率二极管业务目前在国内市占率居首，尤其是光伏二极管市占率全球第一，下游客户涵盖隆基绿能等全球光伏组件行业龙头。同时，公司拥有在晶圆制造和封装的垂直制造产能，相比单纯的设计企业具有规模优势，未来有望在市场竞争中占据有利地位，从国际大厂产能退出的趋势中充分受益。

其二，海外市场需求复苏，将有利于增加公司营收和毛利。公司在 2015 年收购了台湾美微科，该公司拥有的“MCC”商标是北美半导体行业知名品牌，成为可对标安森美、英飞凌等国际龙头的国内厂商。2023 年受海外市场去库存化影响，公司海外收入为 12 亿元，同比下降 27%，随着海外市场需求复苏以及国际大厂产能退出的双重影响，公司海外业务有望恢复，成为 2024 年业绩增长的看点之一。而且从历年数据来看，海外业务毛利率均高于国内业务，海外业务的复苏也将助力公司整体毛利率水平的提升。

其三，积极布局第三代半导体业务，已取得突破性进展。随着硅基材料接近物理极限，现代功率半导体行业对高温、高频、高压、抗辐射等性能提出了更高要求，以 SiC 为代表的第三代半导体材料成为未来发展趋势。在第三代半导体方面，扬杰科技持续加大在 SiC、GaN 等功率器件产品的研发力度，目前已开发上市两大系列 SiC 材质的 MOS 产品，实现量产出货，其中 1200V 规格的产品性能可与国际先进水平媲美。公司的车载 SiC 模块已研制出样，目前已获得多家主机厂商和终端车企的测试及合作意向，计划于 2025 年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。这也得益于公司在汽车电子方面的持续积累，此前公司已完成车规级芯片开发，在 2023 年就取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单，公司还进入了小米汽车首批优选供应商名单，部分产品已实现批量交货。

总体而言，随着功率半导体涨价潮的到来，以及国际大厂传统产能的退出，扬杰科技等国内厂商有望实现产品的量价齐升，成为国产替代进程中的又一市场赢家。