1、《车路云一体化产业变革》摘要
各国纷纷将车路云一体化上升为国家战略，美国计划到2035年实现75%的城市和高速公路具备车路云一体化能力，中国预计到2030年行业增加值达万亿规模。
34-35个城市提交申报材料，26-27个城市进入下一轮评审，最终名单预计7月公布，首批试点城市在15-20个左右。
车路云一体化是基础设施建设，类似于高铁，国家通过专项债或超长期国债进行投资，更多的是长期投资而非短期变现。
2、《车路云一体化行业交流纪要》摘要
各个单一产品领域竞争激烈，例如，激光雷达（万集领先）、毫米波雷达（有经纬、海康子公司等）、摄像头（海康、大华、宇视等）。
江苏的通行宝、上海的华铭、长春的启明信息、安徽的网新、深圳的深圳交、北京的于方等在各自区域内有显著优势。
最新的《车路云一体化规模化建设指南》规定了建设原则、架构和标准，解决了不同城市间标准不统一的问题。
3、《半导体封测行业跟踪会议纪要》摘要
下半年钢铁行业旺季，消费电子产品制造商集中生产，预计加工率和毛利率水平显著优于上半年。
长电科技营收中超过50%来自AMD，无卡脖子问题，长电在马来西亚槟城设有生产基地，与AMD保持紧密联系。
4、《半导体封装技术及应用专家交流纪要》摘要
国内企业的国产材料在封测行业的占比仍低，主要集中在研发和小规模打样阶段，尚未实现大规模量产。
大基金三期的投资重点未明确，预计将增加封测厂、晶圆厂和材料厂等领域的投资比例，特别是设备端需求。
未来研发方向包括导热参数提升，开发低功率、低固化温度胶水，提升环保要求和生物基材料应用。
5、《崇达技术机构调研纪要》摘要
珠海崇达二期包含珠海二厂和三厂，定位于高端板产品。珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月。
2023年度珠海崇达收入8.0亿元，利润1.34亿元，技术和工艺领先，二厂将复制一厂的工艺路径，快速实现盈利。
公司在服务器行业接单额增速较快，主要客户包括中兴、新华三、云尖、宝德等，珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产。
普诺威专注于BT载板产品，投资4亿元新建m-SAP制程生产线，聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装等市场。
2023年封装基板市场整体下滑严重，预计2024年将成为PCB市场增长最强劲的领域。普诺威IC载板产品需求恢复加快，订单快速恢复、盈利能力持续改善。
本文作者可以追加内容哦 !
