半导体:上周”科创板八条“发布,反映出政策面和监管面将对“硬科技”企业融资与并购整合发展加大支持,产业协同效应有望增强。AI需求旺盛,音响、手机、电脑等终端厂商均大力布局AI应用,AI有望引领终端换机周期,三季度有望迎来需求旺季。随着产业链上库存出清、需求进一步复苏,下半年行业景气度有望上行。(国金证券,20240623)


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