6个半导体项目新进展汇总开工、投产！

半导体产业网获悉：近日，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目、玻芯成半导体玻璃基半导体特色工艺先导线项目、亿光年高分子材料（江苏）有限公司年产5万吨特种PVB树脂项目、广东羚光芯片级电子化学品材料项目、圣昌电子总部和制造基地项目、LED光学配件商达尔科新总部项目迎来新进展。详情如下：

1、总投资50亿元，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

7月1日上午，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。其中，总投资50亿元的北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目(以下简称“北方特气”项目）在列。

“北方特气”项目，建设内容包含生产装置、公用工程设施、辅助生产设施、厂内行政生活设施、全厂性设施、实验室、研发中心等。其中一期项目用地面积约25.9公顷，建筑面积约25万平方米，一期投资31亿元。建成后可形成年产2万吨电子级硅烷特气及2万吨硅碳负极材料的生产规模，预计年产值100亿元，年税收10亿元以上。

2、玻芯成半导体玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工

7月1日，在涪陵高新区（涪陵综保区）电子信息标准化厂房，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司举行玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工仪式。该项目建成后将成为国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线。

玻芯成是一家专注于玻璃基半导体产品及玻璃封装基板研发、生产、销售的高科技企业，充分发挥设备、材料、工艺整合优势，致力于提供高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器件、微机电、光电共封器件及系统集成解决方案。公司产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等领域。

玻璃基半导体工艺是一种使用玻璃作为基础材料生产IPD器件或将不同的工艺节点的化合物半导体高性能器件或芯片、硅基低成本高集成度器件或芯片（含光电子器件或芯片），与有源元件或天线、通过异质键合等方式集成到玻璃上来，从而实现集成电路或系统。该公司玻璃基半导体特色工艺先导线项目力争今年内实现投产，将成为国内首家玻璃基半导体特色工艺生产线，该先导线项目总投资2亿元，量产后年产值1.8亿元。据悉该公司玻璃基半导体特色工艺量产线也在设计与建设中。

3、总投资10.2亿元，5万吨特种新材料项目开工

近日，亿光年高分子材料（江苏）有限公司年产5万吨特种PVB树脂项目开工活动在江苏盐城市滨海县沿海工业园举行。

据悉，亿光年高分子材料（江苏）有限公司是亿年光学集团（昆山）旗下全资控股子公司。亿年光学集团主营PVB、PVA特种高端树脂及特种光学中间膜关键材料等进口替代材料及器件的自主研发、生产和销售，旗下共有3家全资控股子公司工厂基地。其中亿光年高分子材料（江苏）有限公司总投资10.2亿元，征地150亩，新上年产5万吨高端PVB特种树脂（汽车、防弹、光伏、半导体专用进口替代）生产线建设项目。项目建成投产后，年可实现销售超10亿元、税收约6000万元。

4、总投资约1.52亿元，广东羚光芯片级电子化学品材料项目正式投产

7月1日，广东羚光新材料股份限公司（下称“广东羚光”）举行芯片级电子化学品投产仪式。标志着广东羚光电子化学品业务迈入规模化、规范化、精细化发展新阶段。

高要羚光芯片级电子化学品材料项目，建设总规模为年产1.5万吨，总投资约1.52亿元，规划占地总面积23.2亩。项目分两期建设，首期面积约13.31亩，规划产能8000吨，主要生产半导体芯片用电子级高纯溶剂以及MLCC（片式多层陶瓷电容器）薄膜流延粘合剂材料。首期项目建成达产后，可实现年销售收入近2亿元。

5、总投资1.2亿，圣昌电子LED智能电源项目开工

7月1日上午，圣昌电子总部和制造基地项目在珠海香洲三溪科创城正式开工建设。

据悉，圣昌电子总部和制造基地项目总投资1.2亿元，总用地面积7055.35平方米，总建筑规模约31659.24平方米，预计2026年竣工。项目建成投产后，预计可实现产值4.6亿元，将全面提升圣昌电子在LED智能电源领域的核心竞争力，进一步构建智能化、信息化、数字化、绿色化的大湾区“智造”工厂。

6、总投资1亿元，LED光学配件商达尔科新总部启用 

7月1日，位于火炬高新区神涌小区的广东达尔科光学有限公司进驻新总部大楼，并举行开业典礼。该项目是中山市重点项目，达产后年产值约1.5亿元。

广东达尔科总部大楼占地约4.71亩，总投资1亿元，建设有一栋内含LED照明组装车间、配件仓、培训中心、光学检测室、工厂技术研究中心等功能的总部大楼。

项目投资主体广东达尔科光电技术有限公司（以下简称“达尔科光学”）是国家高新技术企业、省级专精特新中小企业、中国光学照明工程研发及产业联盟的会员单位，主要从事LED透镜和反光杯设计、光学模具设计制造等。达尔科在光电行业深耕多年，产品获得市场及客户的认可，与华南理工大学等知名院校保持战略合作关系。

备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！

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重要通知：由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览（上海）有限公司共同主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”，将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。   大会邀请到第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、复旦大学、意法半导体、英飞凌、德州仪器、安世半导体、茂硕电源、芯三代半导体、芯动半导体、忱芯科技、纳安半导体、才道精密、邦芯半导体、清软微视、新微半导体、晶亦精微、飞锃半导体专家、产业链知名企业高管代表齐聚一堂，聚焦前沿技术应用，分享精彩主题报告。日程出炉，点击免费报名！