1、《三星HBM3e 英伟达认证情况、对手良率、产能进度等交流纪要》摘要
在4-5月期间，M公司在TCB bonding工序中出现配方问题，影响了约10天的产能，预计赔偿6-7亿美元。M公司主要客户为英伟达，供给H200产品。
英伟达H200部分客户订单被取消，因HBM3e供货问题，主要是M公司的良率不到60%，而海力士良率已超过80%。
M公司在HBM3e生产过程中面临材料与机台问题，导致良率较低，影响了与英伟达的合作。尽管采取了一些改进措施，但良率提升仍存在挑战，短期内产能和良率的提升需要进一步努力。未来在HBM4及Hybrid bonding技术上的进展仍需观察。
2、《存储行业调研纪要》摘要
Q1末，原厂库存从10-12周降至8-10周，代理商库存从6-8周降至4-6周。2024年初，公司库存接近20周，客户端库存为8-10周，机顶盒客户库存接近12周。Q1结束后库存降至约8周。
SOC和密集型存储库存维持健康水平。Q2期间，库存消耗加快，4月份假期导致库存积压，月底后库存松动。5月后客户大量提货，库存迅速下降。
三星和海力士主导市场，华邦和兆易创新主要生产2GB和1GB产品，短期内难以大幅增长。随着三星和海力士退出DDR3市场，DDR3产能难以补充，部分客户需升级到更高端产品。长期趋势向DDR4和DDR5转移。
今年年底或明年上半年SOC市场涨价可能停滞，当前涨价主要由大陆市场推动。AI终端需求将支撑产品价格，预计今年下半年开始涨价，明年将迎来丰收年，尤其是随着行长退出市场，产能缺口扩大。
密集型存储市场主要由价格驱动，大陆厂商可能短期内通过价格竞争获得市场份额，但由于产能限制难以持久。长期来看，三星、海力士、美光将继续占据主要份额，大陆厂商作为补充，占不到20%市场份额。
在ATM模式下，资金和技术不是主要问题，而是产能来源。除了合肥长兴提供一定产能外，大陆其他厂商难以找到新产能来源。
尽管毛利率有所改善，整体成本也上升。SLC领域毛利率提高，但例行低温业务仍在亏损。今年上半年持续亏损，亏损额有所减少。公司依赖密集型低位业务盈利，预计第四季度可能扭亏为盈。
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