全球银烧结膏市场销售额预计2030年将达到2.45亿美元

较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的寿命延长10倍。150C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电阻率的连接材料。芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，烧结银膏具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。

根据恒州博智（QYResearch）的《2024-2030全球与中国银烧结膏市场现状及未来发展趋势》统计及预测，2023年全球银烧结膏市场销售额达到了1.79亿美元，预计2030年将达到2.45亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.6%（2024-2030）。

银烧结膏报告主要研究企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions、汉高、Namics、先进连接、飞思摩尔、田中贵金属、Nihon Superior、日本半田、NBE Tech、汉源新材料、先艺电子、善仁新材料、坂东化学

银烧结膏报告主要研究产品类型包括：有压型银烧结膏、无压型银烧结膏

银烧结膏报告主要研究应用领域，主要包括：功率半导体器件、射频功率设备、高性能LED、其他领域