供应链产能扩张

2.5/3D封装市场爆发式增长。半导体芯片性能不断提升，先进封装技术日益重要，先进封装与先进制程技术相辅相成，持续推进产业突破摩尔定律边界，让半导体产业发生质的提升，从而促使市场快速成长。预计2023年至2028年，2.5/3D封装市场年复合增长率达22％，这是半导体封装测试领域需要重点关注的方向。

　　晶圆级封装（CoWoS）供应链产能扩张促使AI芯片供给充足。AI浪潮带动服务器需求飙升，先进封装技术CoWoS发挥重要作用。目前，CoWoS供需缺口仍有20％。到2024年下半年，CoWoS产能将增加130％，届时有更多厂商积极投入CoWoS供应链，这些因素都将促使2024年AI芯片供给更加充足，成为AI芯片发展的重要推动力。