$深深爱(SZ833378)$  

2024年尽管北交所因为流动性改善导致估值重估，会成为一批折戟“沪深”却亟待上市的半导体企业“新选择”，但全行业吸引投资能力仍不及之前。

芯片设计和装备领域中小体量或产品线较少的企业，有可能受困于现金流问题将主动寻求并购，而在大芯片、封装、8寸代工制造、EDA等领域也将涌现出更多的并购整合机会，行业集中度有所提高，上市公司和地方政府并购基金成为主要推手。

资本市场对车规半导体、半导体设备（离子注入、减薄、量检测）及子系统和耗材、宽禁带/超宽禁带、先进封装及配套设备等领域的热度不减，这些领域还将催生一批新兴企业。