（周五）市场回顾
周五指数低开后震荡走强，情绪端跟随回暖，但尾盘因为北汽蓝谷的跳水导致无人驾驶整体回落，情绪端跟随走弱。
连板方面自从星网宇达在7月16日晋级失败之后，中高位连板的赚钱效应仍然比较差，资金主要做做1进2的接力为主，不过周一晋级率应该会有所回暖。
此外量化资金消停了一阵子之后又重新开始活跃，20cm的涨停数量明显开始增多。板块方面，在国产化替代刺激下科技股再度走强，芯片/半导体方向领涨，虽然上海贝岭二连板走出新高，但从整体来看主要集中在低位。
从基本面比较容易解释，如汽车、风光储等相关芯片在从三季度开始去库存尾声，叠加行业景气度和人气热点的角度来考虑重点关注服务器电源芯片和汽车芯片。其他方向整体看点不是太多，AI本周跟随海外科技巨头大幅调整，不过好在有业绩制程，关注回流强度。高股息还是继续关注造船的上行周期。
【重点公司跟踪】
芯源微：涂胶显影设备是光刻工序关键设备，是唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，行业进入门槛高，目前国产化率依然较低，该市场长期被日本厂商垄断。芯源微是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商，相关产品成功打破国外厂商垄断，前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖。此外积极布局化学清洗、临时键合及解键合等领域，公司于24年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达到80%以上，目前已获得国内重要客户的验证性订单，将打开前道清洗领域的成长空间。
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个股行业概念以及历史涨因
行业：电子>半导体及元件>半导体设备概念：光刻胶、芯片概念、华为海思概念股、中芯国际概念、先进封装
业绩预增+光刻胶+芯片
主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）
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