半导体：IP：灿芯股份、芯原股份；设计：韦尔股份、卓胜微、澜起科技；制造：中芯国

半导体：

IP：灿芯股份、芯原股份；

设计：韦尔股份、卓胜微、澜起科技；

制造：中芯国际、华虹公司；

封测：长电科技、通富微电；

前道设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、精测电子、至纯科技、盛美上海、芯碁微装；

后道设备：中科飞测、精测电子、长川科技、华峰测控、光力科技、金海通；

零部件：茂莱光学、福晶科技、波长光电、国力股份、富创精密、新莱应材；

材料：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、彤程新材、上海新阳、德邦科技、神工股份、清溢光电、路维光电、江丰电子；

模拟：圣邦股份、力芯微；

存储：兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、香农芯创、协创数据、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、恒烁股份；

苹果AI产业链：立讯精密，鹏鼎控股，水晶光电，歌尔股份，长盈精密，长电科技，领益智造，赛腾股份；

算力海外链：通富微电、沪电股份、工业富联、香农芯创；

国产算力：海光信息、寒武纪、深南电路；

AI+：华勤技术、传音控股、大华股份、恒玄科技、联想集团、奥海科技、飞荣达。