前几天(7/17）发过文1060进了/聚/合/顺，拟潜伏参与配债，买入后第二天即公告发债，7/19登记日，今天配债日，最后2账户分别持股5300/4300/股，获配60/40/张，与计划60/50少了10张，属翻车，今天股价低开低走，低近952（950跌停价），在965和955买入3000/5300股，挂950的未成交，收盘994，当天T了一下降了些成本，持股总还亏约3600，当然后面应有减亏希望，100张债算涨至130也只挣3000，不能覆盖亏损，因此参与配债没意义，今天参与配债人全数被埋。

本人上一只参与配债利/扬登记日当天1530买入1800股，获配50手，配债日当天也下跌6个点，后最低跌至14，现反弹至17左右，本人今天16/35卖出，最后总算股债双赢。但在配债日后介入觉得更好，恰恰在这个时间点是个介入好时机。

还记得上一次参与配债的是22年1月21日豪/美/新材，二账户分别持股6800/5100股，获配241/180张，获配后股价也一路走低，低位也补了一些仓位，套了也很长时间，最后一直持有到23年11日大赢出清，最终让我挣了不少，最后也是股债双赢。

从我的这三例来看，这三股质地都不错，盘子也不大，适中，业绩也还好，买入价也不高，但潜伏参与配债，还是不如在登记日前几天少挣点就卖出更好，或等配债日后下跌时择机介入更好。当然与大盘行情不好也有一些关系。后面估计该改变发转债股操作思路了。zhwhz1018于2024/7/22

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$聚合顺(SH605166)$

$$利扬芯片(SH688135)$

2024-08-17 23:45:41 作者更新了以下内容

提前潜伏买进聚合顺参与配债，是今年最失败的操作，下周起如破9将只好继续补仓了，相信下跌空间有限了。[看多][上涨]

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