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目前,ABF主要供应商为欣兴电子、南亚、日本揖斐电、神钢电机、三星电机等,均为日本、韩国、中国台湾等地企业,海外厂商几乎供应了全球的全部产值。其中,欣兴电子拥有最大的市场占有率,且大幅领先第二名的揖斐电。



在国内,ABF还是个工艺空白领域,处于刚刚开始规划和投入的阶段。除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备ABF的生产能力,这是一个长坡厚雪的赛道。而国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对ABF封装基板的需求,具有巨大市场。



再来看科睿斯,看资料介绍,科睿斯拟定的主营业务是FC-BGA(ABF)高端载板的生产和销售,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。



其实重点是公司的核心团队。前面提到的全球行业的老大欣兴电子,在中国大陆共设立了四间分厂,分别是苏州群策分厂、深圳联能、昆山欣兴同泰和昆山鼎鑫。而科睿斯的核心团队成员均具有在欣兴电子苏州群策工厂的工作经验,在IC载板(即封装基板)的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有深厚经验,也具备15年以上ICS/PCB、高端IC载板等产业经验。这才是王牌!



ABF的前景不用多说,在需求爆发的背景下,科睿斯能不能率先实现研发和量产突围,那就让我们拭目以待了。

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