精研科技和英伟达合作的项目主要集中在液冷散热领域，以下是一些提到的可能合作项目内容或涉及的产品等：
液冷方案及相关产品
1. Direct - to - chip液冷方案 ：这是英伟达发布的一种将液冷方案直接集成在芯片上的技术。精研科技作为英伟达的散热供应商，很可能参与了这种液冷方案的研发或生产环节。
2. A100 PCIE GPU液冷版 ：这是目前AI GPU的主力芯片，已经集成了Direct - to - chip液冷方案。精研科技的液冷技术可能在这款产品的散热方案中发挥了重要作用。
3. 后续产品 ：英伟达计划在其后续产品H100以及数据中心GPU和NVIDIA HGX中支持液冷方案。精研科技可能会继续为这些产品提供散热解决方案。
不过需要注意的是，两家公司之间合作的具体细节和确切的项目规划等可能因涉及商业机密等原因并没有完全公开的详细确切信息。从一些信息看精研科技在2021 - 2023年期间就和英伟达有关于液冷散热产品定制研发等方面的合作意向。
截至2024年7月，关于精研科技和英伟达合作项目确切的进展情况，由于公司受到保密协议的限制没有公开披露特别确切的信息，但以下是一些可以梳理出来的相关迹象和侧面信息等供参考：
可能暗示有进展或合作持续的方面
1. 2024年1月29日投资者关系活动记录表公告中精研科技隐晦确认与英伟达的合作。
2. 此前董事长提及进入了英伟达供应商体系（大陆企业中较早的一家），且有专门配合英伟达研发的新散热方案技术。
3. 从行业趋势看，英伟达从B100 GPU开始未来产品散热技术都将由风冷转为液冷 ，而精研科技的散热业务包含液冷相关产品且具有一定技术能力。
显示合作规模等不确定或有待发展的方面
1. 精研科技多次在回复投资者提问时强调散热板块营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小。
2. 公司未明确回应在液冷产品方面与英伟达的具体合作规模、供货量、项目阶段等确定性信息，仅表示基于保密条款履行职责。
总体而言，虽然能从一些信息中推测双方存在合作关系以及在散热特别是液冷方向合作的可能性较大，但对于合作项目在2024年的具体进度（比如研发阶段、是否已经开始批量供货、订单增长情况等）还比较模糊。
一些信息表明精研科技在MIM铰链方面有一定优势：
从折叠屏手机角度：
1. 2021 - 2022年期间，在折叠屏手机市场中当时S客户一家独大（如推测为三星等品牌）份额高达9成，而精研科技是S客户铰链MIM件的主供；
2. H客户（如华为小米等国产机）折叠机产品也在发展，精研科技在H客户折叠机铰链MIM件方面也有供应且随着迭代有望提升份额；
3. 公司积极在小米、荣耀、ov等安卓系头部客户的折叠机铰链MIM件供应链中开拓新项目。
从MIM行业角度：
在2022年MIM件市场，若以精研科技、东睦股份、统联精密作为第一梯队来看 ，精研科技占总体三家份额的56.4%（不过这里是MIM件整体不是单指铰链，且MIM应用领域较广泛，包括消费电子非铰链结构件等）。
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