应用材料(AMAT.US)位于硅谷心脏地带、备受瞩目的40亿美元研发中心项目未能获得《芯片法案》的资金支持。这一结果对于该公司以及其在加州桑尼维尔的宏伟计划来说是一个重大打击。尽管应用材料公司曾期望通过专为芯片制造厂设计的资助计划获得美国政府的财务援助，但商务部官员最终裁定该项目不符合资助条件。
据了解，应用材料公司于2023年5月宣布了该项目，当时正值美国副总统卡马拉·哈里斯和该公司客户的高级设计主管出席的峰会。应用材料首席执行官加里·迪克森曾明确表示，项目能否实施将取决于美国政府的激励措施。
事实上，在《芯片法案》的资助申请中遭遇拒绝并不罕见，毕竟有超过670家公司表达了获得资助的意愿。面对有限的资源，商务部官员不得不做出艰难的选择，拒绝了许多有潜力的申请。然而，考虑到应用材料公司的项目与拜登政府加强国内半导体产业的目标高度一致，这次的拒绝决定尤其引人注目。
据悉，这一立法是美国总统拜登的重要成就，旨在通过数百亿美元的补助金和其他激励措施来重振美国的芯片产业，应对过去数十年来该产业生产能力向亚洲转移的趋势。
根据内部消息或知情人士的透露，美国商务部对于应用材料公司的资金申请所作出的拒绝决定，可能表明了一个更广泛的趋势或政策方向：美国政府通过《芯片法案》提供的财政资助，可能不会直接用于支持大型的芯片设备制造商，而是更倾向于支持芯片设计、研发、小型创新型企业、教育和培训项目，或者是那些能够显著提升国内芯片产能和技术创新的特定领域。
对此，美国最大的芯片设备制造商应用材料公司拒绝置评。美国商务部负责发放政府资金的代表也拒绝就申请状态发表评论，并在声明中强调，他们不会做出任何过早的决定或建议。
值得一提的是，应用材料公司最初希望通过支持商业研发设施的计划申请资金，但随着美国政府和国会就另一项针对军用芯片的计划产生分歧，美国商务部不得不放弃该计划。
美国商务部官员表示，如果有更多资金到位，他们有意重启商业研发计划。然而，由于最近为《芯片法案》增加30亿美元拨款的努力在国会遭遇阻力，这一可能性似乎不大。
与此同时，还有一项110亿美元的芯片法案基金专门用于研发。美国商务部官员透露，该计划已经举办了峰会，并开放了三份资助申请，收到了数百份概念文件。首批奖项和额外的资助机会预计将于今年秋季颁发。
尽管如此，一些官员对商务部研发办公室在如何使用这笔资金方面犹豫不决表示担忧，该办公室自去年12月首任主任洛拉·韦斯离职以来，一直未指定新的主任。
美国商务部发言人在声明中强调，芯片研发项目正审慎推进，旨在执行推动半导体技术发展和增强美国半导体产业竞争力的战略愿景。商务部副部长劳里·洛卡西奥为项目提供了关键的战略方向。
最近，商务部宣布了为三个新的政府支持实体选择地点的程序，包括一个原型和先进封装试点设施、一个行政和设计中心，以及一个极紫外光刻中心(EUV)。芯片封装是将半导体封装以保护并连接到设备的过程，被认为是美国和中国之间新的创新竞争领域。而EUV光刻技术则利用光线在硅片上蚀刻复杂图案。
一些观察人士表示，最大的不确定性围绕着原型设施，尤其是在国防部最近宣布专注于下一代技术的原型设计之后。据知情人士透露，商务部的项目旨在为工业和学术研究建立一条端到端的芯片生产线，但该项目可能依赖上一代技术，建设成本可能高达数十亿美元。尽管咨询委员会建议研发项目提供原型设计能力，但目前尚不清楚该项目试图填补的具体需求缺口。
商务部代表在声明中表示，官员们的目标是直接解决半导体生态系统的需求，以确保美国在全球半导体产业中的领导地位。
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