近日，全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌宣布，其位于马来西亚居林的3号工厂即将迎来晶圆厂落成典礼，标志着这一全球最大的200mm（8英寸）碳化硅（SiC）功率晶圆厂正式进入投产倒计时。7月24日，英飞凌官方在“YouTube”平台上发布视频，正式宣布了这一激动人心的消息，并透露该工厂将于8月份举行盛大的落成典礼，预计年底将正式开始生产碳化硅产品。
英飞凌马来西亚居林3号工厂是英飞凌在半导体领域持续加大投资的重要成果之一。该项目总投资超过20亿欧元（约合144亿人民币），旨在满足全球对高性能、高可靠性功率半导体产品的快速增长需求。据英飞凌高级项目总监Dirk Hewer介绍，该工厂从施工到设备进厂仅用了13个月的时间，是他职业生涯中执行过的最快项目之一，展现了英飞凌在半导体制造领域的卓越能力和高效执行力。
作为全球最大的200mm碳化硅工厂之一，英飞凌马来西亚居林3号工厂的建成投产将极大地推动碳化硅技术的商业化进程。碳化硅作为第三代半导体材料的代表，以其优异的导电性、耐高温性和高可靠性，在电动汽车、光伏储能、工业控制等领域展现出巨大的应用潜力。特别是在电动汽车领域，碳化硅器件的应用可以显著提升电动汽车的充电速度、驱动性能和能效水平，是电动汽车技术升级的关键所在。
英飞凌马来西亚居林3号工厂不仅拥有先进的生产设备和技术团队，还得到了马来西亚政府的大力支持。该工厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心项目之一，得到了政府多方面的政策优惠和资金支持。此外，英飞凌还与客户建立了紧密的合作关系，获得了包括汽车与工业应用领域在内的50亿欧元客户订单和约10亿欧元的预付款，为工厂的顺利投产和后续发展奠定了坚实基础。
随着英飞凌马来西亚居林3号工厂的投产，全球碳化硅产能将进一步扩大，碳化硅器件的成本也将逐步降低，从而推动碳化硅技术在更多领域的应用和普及。同时，这也将促进全球半导体产业的快速发展和转型升级，为全球经济的高质量发展注入新的动力。
值得一提的是，除了英飞凌之外，Wolfspeed是最早量产8英寸碳化硅晶圆厂的厂商，该公司采用IDM模式，从材料到器件全面布局。另一方面，国内半导体企业也在积极推进8英寸SiC项目的建设。包括中国天岳先进、天科合达、三安半导体等企业也都已经做好8英寸碳化硅衬底供应的准备。例如，三安半导体在长沙拥有一条从粉料到长晶-衬底-外延-芯片-封测的SiC全产业链产线，今年将实现通线；南砂晶圆计划将中晶芯源项目打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地；士兰微旗下士兰集宏半导体的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目也正式开工。这些项目的建设&投产将进一步加速我国碳化硅产业的发展进程，提升我国在全球半导体产业中的竞争力和影响力。
来源：今日半导体等
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