2024 年 11 月 14 日—16 日

深圳国际会展中心(宝安新馆)

主办单位： 深圳市人民政府

承办单位： 振威国际会展集团

深圳振威国际会展有限公司

1.IC 设计专区：EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、

模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2.集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成

电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。

3.封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

4.设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、

光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、

切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

5.半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气

体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、

引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

6.第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、

晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管 LED、激

光器 LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、

J

FET、

BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、

MMIC)等。

7.电子元器件专区： 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G

核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、

连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、

二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等


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