2024年8月16日 Global Info Research调研机构发布了《全球半导体设备翻新行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球半导体设备翻新总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场份额等。不仅全面分析全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
调研机构：Global Info Research软件及商业服务研究中心
报告页码:198
半导体翻新设备指的是通过对退役设备进行专业化的功能修复、精度恢复、产线适配后重新具备再利用价值的半导体设备。
根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体设备翻新收入达到10900百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为8.8%。
全球半导体设备翻新（Semiconductor Equipment Refurbishment）核心厂商包括ASML、KLA Pro Systems、泛林半导体、ASM International、Kokusai Electric和Hitachi High-Tech Corporation等，前三大厂商占有全球大约40%的份额。中国是全球最大的市场，占有接近58%的市场份额。
从设备尺寸方面来看，200mm半导体翻新设备占有主要地位，占有79%的份额。同时就设备类型来说，半导体薄膜沉积设备翻新是最大的应用领域，占有22%份额。
根据不同产品类型，半导体设备翻新细分为：300mm半导体翻新设备、200mm半导体翻新设备、150mm及其他尺寸设备
根据半导体设备翻新不同下游应用，本文重点关注以下领域：半导体薄膜沉积设备翻新、半导体蚀刻设备翻新、半导体光刻设备翻新、半导体离子注入设备翻新、半导热处理设备翻新、半导CMP设备翻新、半导量测设备翻新、半导涂胶显影设备翻新、其他翻新设备
本文重点关注全球范围内半导体设备翻新主要企业，包括：ASML、KLA Pro Systems、泛林半导体、ASM International、Kokusai Electric、Hitachi High-Tech Corporation、Ichor Systems、Russell Co., Ltd、PJP TECH、Maestech Co., Ltd、盈球半导体科技、Ebara Technologies, Inc. (ETI)、ULVAC TECHNO, Ltd.、SCREEN Semiconductor Solutions、Canon、Nikon、iGlobal Inc.、Entrepix, Inc、Axus Technology、ClassOne Equipment、Somerset ATE Solutions、Metrology Equipment Services, LLC、SEMICAT, Inc.、SUSS MicroTec Group、Meidensha Corporation、Intertec Sales Corp.、TST Co., Ltd.、DISCO Corporation、宝虹科技股份有限公司、靖洋集团、登普半导体科技股份有限公司、逸典科技股份有限公司、吉姆西半导体科技（无锡）有限公司、盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司、无锡卓海科技股份有限公司、上海图双精密装备有限公司、上海微高精密机械工程有限公司、亦亨电子(上海)有限公司、合肥开悦半导体科技有限公司、嘉芯半导体设备科技有限公司、上海广奕电子科技股份有限公司、江苏大摩半导体科技有限公司、争丰半导体科技（苏州）有限公司。
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