半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半 导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精 度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主 轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公 司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。 公司控股子公司以色列 ADT 客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度， 在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列 ADT 的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB 等厚硬材 料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列 ADT 软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极 高。 全资子公司英国 LP 公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加 工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP 生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户 对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜 行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。 在过去的几年时间中，公司开发了 8230、6230、6231、6110 等一系列国产切割划片机，其中 8230 作为一款行业主 流的 12 英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切 割划片设备的国产替代。
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