预计2030年全球导电集装袋市场规模将达到23.5亿美元

导电集装袋 (FIBC) 袋也称为 C 型袋，在市场上也称为巨型袋。这些是工业柔性集装袋，在运输易发生静电放电危险事件的危险化学品、颗粒、粉末等中起着至关重要的作用。快速装卸爆炸性或易燃化学品、颗粒和粉末可能会在其表面产生静电荷，进而引起火花或危险事件。FIBC 袋由聚丙烯 (PP) 制成。

导电集装袋全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球导电集装袋市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球导电集装袋市场规模将达到23.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内导电集装袋生产商主要包括Global-Pak、Flexi-tuff、Isbir、BAG Corp、Greif、Conitex Sonoco、Berry Global、AmeriGlobe、LC Packaging、RDA Bulk Packaging等。2023年，全球前十强厂商占有大约20.0%的市场份额。

就产品类型而言，目前2吨以下是最主要的细分产品，占据大约59.3%的份额。

就产品应用而言，目前化工行业是最主要的需求来源，占据大约27.4%的份额。

T2：由于食品、制药和化学品等关键终端行业的增长，预计在预测期内，中东和非洲对 C 型散装袋的需求将继续增长。因此，主要参与者正计划通过在市场上推出散装袋产品来增加投资，以扩大其影响力并发展其产品组合。例如，2019 年 4 月 10 日，LC Packaging International BV 宣布将在孟加拉国开设第二家 FIBC 生产工厂，以扩大其影响力并满足需求。

本文作者

蒋锦秀 – 本文主要分析师

拥有丰富的化工行业研究经验，客户服务意识较强。合作客户有巴斯夫、赢创、东丽、三菱化学、圣戈班、豪斯曼、Solvay、Chemours等。主导项目有全球与中国全氟聚醚、润滑油脂及导热油、三氯氢硅、石油针状焦、氧化锆珠、高强玻璃纤维、长玻纤增强聚丙烯、异硬脂酸及其衍生物、聚四氢呋喃等市场研究。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。