1、《PCB和IC载板行业近况分享纪要摘要

2023年,全球PCB行业表现平淡,市场规模约700亿美元,其中中国大陆占据了近一半。

新能源汽车市场需求旺盛,特别是双面板和多层板需求上升,吸引了景旺电子等大陆厂商的参与。

台湾企业如金像电子在高端AI手机市场表现出色,但面临低成本设计需求的挑战,可能导致内外资厂商间的竞争加剧。

深南电路等公司在AI服务器领域具有竞争力,凭借后板、厚板和厚铜板的制造经验,以及大规模生产能力,未来将继续保持优势。

800G/1.6T高端交换机市场需求快速上升,对PCB层数要求极高,深南电路和沪士电子等企业在此领域将占据重要位置。

高端PCB市场表现突出,尤其是手机行业PCB订单量明显增长,激光模块市场供不应求,深南电路占据主导地位。

随着800G光模块和交换机市场的扩大,高端PCB板领域将迎来大规模增长,但由于技术门槛高,只有少数厂商能够在此领域取得成功。

2、计算机行业2024年中期投资策略》摘要


随着美国经济衰退预期增加和海外流动性放松,行业估值有望回升,利润修复的基础已具备。

AI仍是长期趋势,短期内算力板块是商业化进展最为明确的领域,特别是端侧设备的商业化推进。

大模型的发展由规模化驱动,特别是在文字、图像和视频等多模态数据处理上,算力需求持续提升。

科技巨头如微软、谷歌和Meta在2024年第一季度大幅增加资本开支,表明算力和AI商业化的持续推进。

能源IT、低空经济以及铁路云等领域表现亮眼,特别是在政策支持下,这些领域的增长潜力值得关注。

中长期应关注工业软件板块的技术革新,随着市场的逐步发展,该领域有望迎来新的增长机会。

建议重点关注在AI和信创领域有竞争力的公司,特别是在算力和端侧应用有突破的企业,如科大讯飞等。

在计算机板块中,AI商业化落地是关键主线,而信创赛道在政策推动下的结构性机会也值得重视。


追加内容

本文作者可以追加内容哦 !