深科技:目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业
金融研究中心8月11日讯，有投资者向深科技提问，公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA 等,具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装)能力。请问,与哪些龙头企业进行了战略合作?涉及先进封装技术的产品是否有?具体有哪些?
公司回答表示，尊敬的投资者，您好!深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的 LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，
80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
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