聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0826期
沃格光电子公司与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
近日，沃格光电子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司达成战略合作协议。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。（财联社）
云汉星驰完成数千万天使轮融资，系全固态深紫外激光器厂商
据中关村协同基金消息，近日，北京云汉星驰激光技术有限公司宣布完成了数千万天使轮融资，由中关村资本领投，顺禧基金跟投。本轮融资将主要用于产能扩建、组织升级和新产品研发。云汉星驰的产品包括全固态纳秒绿光激光器和全固态准连续紫外皮秒激光器两个系列的三款产品，主要服务于芯片半导体的晶圆退火和量测场景。目前已获得多家行业头部客户的批量订单，并已实现稳定交付。（爱集微）
中科院在光电集成互连技术领域研究取得新进展
中国科学院半导体研究所半导体物理实验室刘力源、祁楠研究员团队，长期专注于高速硅基光电集成收发机的研究，并取得了一系列成果。团队成功构建了由时钟数据恢复电路（CDR）、分布式CMOS驱动器与集总分段式马赫-增德尔调制器（MZM）构成的单路50Gb/s光电发射机（JSSC，2022），和由硅光探测器（PD）、跨阻放大器（TIA）与CDR构成的单路50Gb/s光电接收机（TCAS-I，2023）。（爱集微）
INFLYNC天翎科获数千万元天使轮融资
天翎科航空科技（上海）有限公司近日宣布完成数千万元人民币的天使轮融资，由轻舟资本领投，上海天使会跟投。本轮融资将用于推动其倾转涵道翼eVTOL整机设计制造业务的发展，致力于实现城市空中交通的理想解决方案。天翎科旗下的INFLYNC L600是一款混动倾转涵道翼构型飞机，具有高能效、高速、大航程、低噪音和高安全性等优势。此次融资将助力天翎科进一步提升技术实力，拓展市场，加速产品商业化进程。（爱集微）
海外要闻 泰国批准西部数据6.93亿美元投资项目 据报道，泰国投资促进会 (BOI) 周一表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为 235 亿泰铢（合 6.93 亿美元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。今年8月有消息称，西部数据公司宣布将拆分为两家独立上市公司，分别聚焦机械硬盘（HDD与固态硬盘（SSD及NAND闪存业务。此举旨在提升运营效率和专业化水平，预计2024年下半年启动分拆。（财联社） 高通宣布收购Sequans的4G物联网技术 高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。（爱集微） 自动驾驶公司文远知行或将推迟纳斯达克上市计划 近日有媒体报称，“文远知行已暂时推迟其在纳斯达克IPO计划”。针对传闻国内自动驾驶科技公司文远知行在发布的一份声明中表示：“更新交易文件的时间目前比预期要长，WeRide 正在努力完成推进交易所需的文件”。文远知行成立于2017年，是一家自动驾驶科技公司，在全球7个国家的30座城市开展自动驾驶研发、测试及运营。2024年7月27日，文远知行向SEC（美国证券交易委员会）递交招股书，8月中旬，美国加州公共事业委员会(CPUC)允许文远知行向公司员工以外人士提供试乘体验，仅用于载人测试，不对外做公开运营。（爱集微） 本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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