一枚超级肉签上市日期定了

原文发送于昨日晚间

白电转债、弘亚转债满足下修条件，公司提出下修议案，利好转债，详见下修信息列表。

金铜转债下修议案获得通过。公司宣布转股价下修到5.9元，与最低下修价5.59元相差太远，下修未到底。下修后，转股价值上升到84元，按近似规模、期限、转股价值测算，预计转债合理定价约为100元。但很可能因为下修未到底，让投资者失望而下跌。

集智转债定于28日上市，当前转股价值约为83元，但上市流通规模较小，预计是超级肉签一枚，敬请期待上市笔记！

《全面回暖》《2只转债提议下修，10只转债排队等候》《1只转债提示可能赎回》《跑赢了》,已同步发文，欢迎关注！

$白电转债(SH113549)$$弘亚转债(SZ127041)$$金铜转债(SH113068)$

本文观点和原理参见《价值可转债投资策略》（作者：宁远君，唐斌）。

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