今日研报内容：赛腾股份
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摘要：
机构首次挖出就提示“买入”，公司是 3C&半导体设备龙头标的，摄像头+智能眼镜+HBM 打开成长空间
正文:
股价催化剂
1）最新研究： 8 月 13 日，西南证券发布公司研究报告，给予“买入（首次）”评级。
2）机构共识： 近 期，方正证券、华福证券发布公司研究报告，分别给予“推荐”和“买入”评级。
核心逻辑
1）盈利能力明显改善，费用管控能力稳定
2024H1 公司毛利率、净利率分别为 45.0%、10.0%，同比+4.6pp、+2.4pp，盈利能力提升较多。2024H1，公司期间费用率为 33.2%，同比+0.4pp，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.9/-0.6/-1.0/+1.1pp，公司持续加大研发投入力度，研发费用率提升较多。 Q2 单季度毛利率、净利率分别为 44.5%、7.2%，同比+4.7pp、+2.5pp；期间费用率为 36.7%，同比+1.6pp 。
2）绑定核心大客户，受益行业景气回暖
2023 年以来，AI 技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动行业从弱复苏向成长转变。2024 年以来，端侧 AI 技术在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代。 公司紧密围绕核心大客户苹果，合作深度持续拓展，潜望式摄像头将催生较大设备需求，叠加智能眼镜放量，公司有望深度受益 。
3）HBM 景气向上，半导体业务加速拓展
公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域，并成为 Sumco、三星、 协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 自收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域设备产品线和在 HBM 等新兴领域应用。公司在半导体领域成长路径明确，HBM 检测、硅片晶圆背面检测业务均有望实现快速增长 。
风险提示
1）核心客户产业链依赖风险；2）新业务拓展或不及预期；3）汇率波动风险。
报告来源：
1、《赛腾股份：AI 加速落地，3C&半导体设备双重受益》，西南证券，2024-08-13，邰桂龙（执业证书编号：S1250521050002）
2、《赛腾股份：AI 驱动景气周期，3C&半导体双双受益》，方正证券，2024-07-22，李鲁靖（执业证书编号：S1220523090002）
3、《赛腾股份：AI 终端等新产品推动 3C 设备需求提升，HBM 设备打造新增长源泉》，华福证券，2024-06-13，俞能飞（执业证书编号：S0210524040008）
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