半导体产业网获悉：近日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目、基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目、国显新型显示研发生产基地项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资约10亿元，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目签约落地
8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。区长程松出席签约仪式。区领导孟栋、虞洁，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀、总经理万强等项目方负责人参加活动。据悉，湖南德智新材料有限公司专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内最早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一，拥有国内领先的技术、设备和高水平研发团队，产品性能卓越，在良率和寿命方面接近国际先进水平。
公司在惠山经开区注册成立无锡德智半导体材料有限公司和子公司。无锡德智半导体材料有限公司计划总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设一流的半导体科研实验室，打造研发制造基地，项目预计5年内全面达产。子公司作为配套企业，将在新基地项目建设期间同步开展业务。
2、一期投资13亿元，基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约
8月26日，基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约仪式举行。项目第一期计划投资13亿元，做光模块项目，建设年产超过100万个高端光模块。
据了解，基于高端激光器光芯片的光电产业园项目，未来将在城市打造高端光电芯片的设计、晶圆制造、封装测试、原材料、半导体设备等全国产化的产业链，建设光电产业园。项目一期计划投资13亿元，新上光模块项目，后期将持续追加投资，启动光芯片、智算中心光芯片晶圆制造等项目。
项目由博洲集团、深圳市中科光芯半导体科技有限公司投资建设。深圳中科光芯是一家专注于半导体激光器（VCSEL/DFB/蓝光/硅光）光芯片、光引擎、光模块等产品设计、生产、销售、服务的高科技企业，为5G/6G光通信、激光无线通信、智能汽车、消费电子、物联网传感器、人工智能chatgpt等行业，提供下一代高性能半导体激光器光芯片和光模块的整体解决方案。
3、总投资5.75亿，国显新型显示研发生产基地首组设备顺利入驻
8月26日，国显科技宣布，深圳国显新型显示研发生产基地完成第一组显示产品高端设备顺利入驻，标志着研发生产基地即将进入全面运营阶段。国显科技表示，接下来，随着项目竣工验收工作的推进，国显科技将在未来两个月内集中搬迁力量，高效完成剩余搬迁、试产及量产工作，计划在10月份全面实现有序运营。
据悉，该项目总投资5.75亿元，深圳国显的新型显示研发生产基地建设了显示材料检测中心、新材料应用开发中心、自动化应用开发中心，同时建设智能化生产车间、平板电脑和万物互联用显示触控模组生产线，并将深圳国显现有全部生产线及相关辅助设施等搬迁至研发生产基地。
资料显示，国显科技成立于2006年，目前是央企中国建材集团旗下上市公司凯盛科技股份的控股子公司。公司专注于TFT-LCD液晶显示及Mini/Micro LED显示领域的研发、制造、销售及服务。国显科技的TFT-LCD液晶显示产品广泛应用于笔记本、平板、手机、车载、万物互联等领域；Mini/Micro LED显示产品可应用于户外大场景、智慧会议、智慧大数据指控中心、沉浸式展览展示、商业显示、车载显示等应用领域。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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