英特尔表示在HotChips2024上展示的最新科技是英特尔首次将处理器与光芯片

英特尔表示在Hot Chips 2024上展示的最新科技是英特尔首次将处理器与光芯片组整合在一起，实现统一封装，从而能够提供让人振奋的数据传输速度，根据统计，在最高拥有100米的光纤上，可以实现最高64路的数据连接，每路带宽达到了32Gbps，也就是说最高可以实现2048Gbps的数据传输，双向传输则达到了4096Gbps，这个速度十分地给力，并且光传输相比较电子与铜线传输相比，数据损耗可以说忽略不计，并且延迟更低，能够满足未来AI以及超算对于超大规模数据的传输需求。
　　英特尔也表示OCI Chiplet的出现为今后处理器的发展提供了坚实的硬件支撑。当然现在光传输还处于实验室阶段，距离正式商用还有相当长的一段时间，不过考虑到如今的半导体已经快要触碰到瓶颈，因此厂商们加速光传输的研发，从而加快产品商用化的步骤也未尝不可。