神宇和沃尔同属于英伟达GB200铜连接概念，今年三月份英伟达发布了最新的算力芯片GB200，其最大的改变主要有两点，铜连接的应用，风冷升级为液冷。
铜连接在短距离信号传输和散热效率上以及成本上有非常明显的优势，英伟达GB200 NVL72中采用超过5000跟铜缆连接GPU，预计将带来超过200亿每年的市场增量空间。
AI大模型迭代下对算力需求呈指数级增长，数据中心作为算力基础设施的核心，建设进程也在加快。
数据中心物理网络链路的数据传输要求也越来越高，光模块也从200G升级到400G，800G，1.6T，在技术升级的过程中对网络的高稳定性，低延时和功耗需求也越来越高，目前的技术路径各有优劣
高速铜缆DAC属于无源线缆，适用于短距离的数据传输，通常应用于服务器短距离传输，相比光缆成本低功耗低，传输数据稳定，根据行业数据，单根25G DAC价格仅为25G AOC的三分一到四分之一。
鉴于DAC使用铜作为材质，天然具有良好的散热效果，部署成本还低，用于机柜内部之间的连接优势明显，此次英伟达升级为铜连接符合行业发展的方向。
技术优势下，不仅仅英伟达使用此方案，谷歌，微软等厂商也将采用铜连接，国内的算力龙头华为预计在新一代产品中也将采用铜连接方案，这就给行业带来了长期的确定性增量。
市场预期2024年底将有4000至5000台GB200 NVL 36/72发货，2025年出货量会达到5万台以上。
并且由于出口的限制，英伟达近期正在开发B20芯片，采用机柜形式，市场预期25年预计出货量在100万颗左右，这又给铜缆应用带来新的增量。
由于订单限制，安费诺是英伟达铜缆的直接供应商，今年3季度安费诺产线开始备货，目前已经满产满销，9-10份预计出货量进一步提升到每日300-400套cartridge。
由于产能限制，安费诺把订单放给了供应商，神宇和沃尔的产品已经通过测试并且开始进入批量交付阶段，所以可以看到两只个股催化剂不断，一直在不断的创新高，超出市场预期。
在铜连接技术确定性应用和增量空间巨大的情况下，其他供应商也将迎来业绩放量机会。
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