看了GF的罗博特科的策略会，有喜有优，喜大于优。
先说优的：一是可能会出现需要财务报表和相关资料更新的情况，尽管走了特殊的审批流程；二是国内头部光模块因为有存量产能，对全自动耦合设备在决策时会把半自动耦合设备的消耗成本考虑进去，整体被动一些（看样子国内大批量要看1.6T了）。
喜的：一是国内耦合设备，新的光模块进入者（代工800G），有几个已经下了批次的订单，预计年内需求100台以上耦合设备，估计有1.5亿左右（23年微组装平均价229万，国内经济版打个7折），而且头部存量玩家中，部分积极布局硅光，有一些在和我们深层次谈合作；二是Cpo，北美的进程很快，目前Cpo 量产应用的是博通，其交换机侧的设备也是 ficon 来做的。 nv 、思科、捷普、博通等后续需求很明确，也是基于规划给我们 forecast ，量和时间表都是比较积极的， 大批次订单有时间的过程，但是方向是明确的，客户分别给了我们非常明确的安排！
对于硅光，fincon可以说是行业的制定者，走纯粹硅光方案、 cpo 方案的基本没有一家能绕开 ficon 的设备依赖。而硅光/cpo是芯片半导体的未来！
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