1、行业概述及发展历程

FPC是印刷线路板中的一种,全称为FlexiblePrintedCircuit,中文名称柔性印制线路板,一般用PI等柔性材料做基材,可以任意进行弯折、挠曲,简称软板,又称可挠性印刷电路板。

FPC制造工业出现于20世纪60年代,FPC最早被应用于航天及军事等高精尖电子产品应用领域。冷战结束后,FPC开始用于民用产品。21世纪初,消费类电子产品市场迅速发展,推动FPC产业进入高速发展期。由于欧美国家的生产成本较高,FPC生产重心逐渐转向亚洲,因此具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国等国家和中国台湾地区FPC产业迅速成长。近年来,发达国家的FPC制造商纷纷在中国投资设厂,中国作为FPC产业主要承接国,FPC产业迅速发展。

2、产业链上下游分析

目前,新广益的抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜产品主要应用于柔性线路板的生产(例如,抗溢胶特种膜主要运用于压合、补强片环节,强耐受性特种膜主要运用于清洗、显影、镀铜、蚀刻、化金、出货检验及出货),是下游厂商生产、组装的基础性材料。因此,下游行业的快速增长将会显著带动本行业的发展。

FPC产业链基本结构

 

3、市场规模预测

中金企信统计,全球FPC产值由2008年的66亿美元增长到2019年的122亿美元,CAGR达到5.7%,目前FPC产值约占整个PCB行业产值近20%。根据中金企信的数据,预计2023年全球FPC市场规模达到500亿美元。

随着全球FPC产能向中国不断转移,国际知名的柔性印制电路板厂商如日本NOK、日东电工和索尼等均在中国投资设厂,有助于本土柔性印制电路板厂商利用国际产业转移的机遇,加强与国外厂商的合资合作、提升自身管理能力、引进先进生产设备、扩大生产规模、提升产品质量、降低成本、积累研发经验和提高国际市场份额。根据中金企信估计,预计至2027年我国FPC市场规模将达到1,885.76亿元,2021到2027年CAGR可达8.48%。其中智能手机领域需求规模为785.5亿元,平板电脑领域需求规模为323.12亿元,其他消费电子领域需求规模为317.89亿元,汽车电子领域需求规模为115.8亿元,网络通信领域需求规模为35.05亿元,其他应用领域需求规模为308.4亿元。

2021-2027年中国FPC市场规模预测

 数据整理:中金企信国际咨询

FPC的下游市场主要为消费电子,FPC不仅可以通过显示模组、触控模组、指纹识别模组、摄像头模组等进入下游,也可直接用于智能手机、平板电脑、PC、消费类电子、功能手机和其他产品,占比分别为29%、22%、13%、19%、4%和13%。此外,下游应用领域还包括通信设备、汽车电子、医疗器械和仪器仪表等领域。


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