半导体产业的迅猛发展，正引领着全球科技革命和产业变革的新浪潮，碳化硅在全球新能源产业发展中扮演着至关重要的角色，是我国在全球半导体产业竞争格局中实现重要突破的关键。”近期，中国科学院院士、武汉大学教授、阿基米德首席科学家刘胜在2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会上表示。
目前，第三代半导体（以下简称“三代半”）是全球战略竞争新的制高点，也是各地区重点扶持行业，安世半导体等头部厂商顺势而上，加速布局三代半，市场战火正盛，逐鹿之争正在上演：三安/意法联手布局，三星/东部高科有序推进……资本市场下，碳化硅、氮化镓领域并购也正在火热进行。
市场前景来看，碳化硅市场已经步入高速增长阶段。据TrendForce集邦咨询研究表示，尽管纯电动汽车销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估至2028年，全球SiC功率器件市场规模有望上升至91.7亿美元。
回归现实，三代半基础研究能力、关键装备和原材料等涉及产业链、供应链安全的问题仍是关键。
过去一年，闻泰科技在三代半领域深耕不辍。公司2023年全年半导体业务研发投入为16.34亿元，达到销售额的10.73%。公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域，公司实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售，奠定了安世在GaN领域的行业地位。
公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础，SiCMOSFET产品线的建立，让公司进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。
公司实现了IGBT模组平台和产品的测试认证，PMIC系列产品的测试认证并实现量产，这标志公司半导体业务的BCD平台和产品线正式进入市场，开拓了新的蓝海。此外，2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购NOWI公司，将在IoT应用方面为公司带来新的增长空间。在投入研发的同时，公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创新能力，发挥协同作用，推动技术能力升级，确保产品的长期稳定供应，为公司在三代半领域的持续发展拓展更大空间。
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