8月29日，据港股上市公司美高域公告，近日将完成对AIoT企业特斯联的投资，美高域将以此为契机，利用AI技术，进一步促进软、硬件产品的进一步发展，并在IT与AI业务间实现协同效应，以此提升集团竞争力。此次投资与美高域长期发展目标及战略规划契合，投资额为5000万人民币，占总股比0.24%，该轮企业估值约为210亿元。以此次合作为契机，美高域的技术解决方案边界得以拓展，而特斯联在丰富其现金储备的同时，正加速赴港进程。
值得注意的是，今年早些时候，特斯联刚刚完成本年度最大D轮达20亿元的融资交割。此轮融资由AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、光大等跟投。据相关人士透露，本轮融资是继D轮后，企业开启的全新轮次，目前正在交割中，美高域是本轮投资人之一。
公开资料显示，作为被投资方的特斯联，成立于2015年，是人工智能物联网行业领域的AI科技公司。该公司致力于通过人工智能技术与物联网技术的融合性创新，加速产业数智化的改造升级。此前，公司曾提出模型+系统的产业落地思路，由与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统，克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，缩短大模型在具体场景中的规模化落地时间。
凭借领先的技术及交付能力，特斯联全栈AIoT产品在中国和全球获得高度的市场认可。截至2024年3月31日，公司的产品已被来自全球136个城市的超过700个客户部署，业务遍及中国、阿拉伯联合酋长国、新加坡和澳大利亚市场。于往绩记录期间，特斯联先后打造了2020迪拜世界博览会、深圳前海城市智慧大脑、上海徐汇区智慧小区、廊坊大剧院等多个标杆专案，印证其强大的产品实力。
此次的投资方美高域集团则是香港信息技术基础架构领域的领军者，其业务范围广泛覆盖IT解决方案、AI技术、云服务、网络安全等多个领域。近年来，美高域加大对人工智能解决方案的投资，加大在人工智能基础设施的研发以及行业落地，通过AI、5G、大数据、物联网等先进技术与产业的融合创新，在智慧教育、智慧医疗、智慧政府、智能制造等领域深层次布局，以保持资讯科技基建解决方案行业领先地位。
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