业绩诊断
2024H1中芯国际归母净利润增速-45.1%，市场一致预期为-28.7%，低于预期值16.3%，低于预期的原因主要来自营业成本、财务费用、投资收益、公允价值变动收益。
具体来看，2024H1中芯国际，归母净利润增速为-45.1%，其中营业总收入正贡献23.2%，营业成本拖累74.8%，财务费用拖累37.2%，少数股东损益正贡献28.1%，其他收益正贡献27.2%，投资收益拖累21.9%。(注：归母净利润增速值=营业总收入增速+各科目贡献，展示贡献/拖累的前四名科目，且要求贡献值/净利润增速>15%)
结合现金流量表来看，2024年H1中芯国际“经营性现金流净额-净利润”缺口为16.04亿元，位于行业90%分位以上，差异主要来自利息费用(9.84亿)、应付账款+应付票据(-3.49亿)等。
财务异动线索
积极的信号有:
营业收入累计同比增速大于固定资产增速2个百分点；
存货同比增速位于历史10%分位以下、创上市以来新低、在最近8个季度中，连续4季度下降；
销售费用率低于行业10%分位、在最近8个季度中，连续3季度下降；
财务费用/货币资金位于历史10%分位以下、低于行业10%分位、创上市以来新低。
消极的信号有:
固定资产周转率位于历史10%分位以下、低于行业10%分位、创上市以来新低、在最近8个季度中，连续4季度下降；
销售现金比率位于历史10%分位以下、创上市以来新低；
存货周转率位于历史10%分位以下、创上市以来新低；
预收账款（+合同负债）占负债比重创近3年新低；
预收账款（+合同负债）占负债比重在最近8个季度中，连续3季度下降；
预收账款（+合同负债）占营收比重位于历史10%分位以下、创近3年新低、在最近8个季度中，连续3季度下降；
流动比率位于历史10%分位以下、创上市以来新低；
现金债务总额比位于历史10%分位以下、创上市以来新低；
金融负债偿还比率位于历史10%分位以下、创上市以来新低、在最近8个季度中，连续4季度下降。
不确定的信号有:
营业收入累计同比增速环比下降且存货同比增速环比下降，主动去库存；
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金/营业收入高于行业90%分位；
其他应付款/营业收入位于历史90%分位以上；
其他应付款/营业收入高于行业90%分位。
业务线索
报告期内公司所属行业及主营业务情况说明方面
发生重大变化。
2024年上半年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立，与2023年上半年全球消费动力持续疲软，智能手机、个人电脑等下游市场的销售量呈明显收缩形成鲜明对比。此外，2024年上半年，先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，对芯片设计、晶圆代工和封装形式的技术要求极高，已形成了一定的产业壁垒。这些变化可能会对公司的未来发展和股价产生重大影响。报告期内核心竞争力分析方面，未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在强大的研发能力、高素质的管理团队和专业化的研发队伍、丰富的产品平台和知名品牌优势、完善的知识产权体系、国际化及产业链布局以及完善的质量、职业健康、安全和环保体系。
经营情况的讨论与分析方面
2024年上半年，公司主营业务收入人民币25,931.6百万元，同比增加23.5%，主要由于晶圆销售数量增加。公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实各项任务。公司通过快速识别客户市场份额的增量品类，主动响应客户需求变化，及时调整产品的优先级组合，为客户提供全方位的平台技术支持与专业的设计服务，积极推动与客户的双赢合作。
利润分配或资本公积金转增预案方面
未发生重大变化。
2024半年度报告，现金分红0元，归母净利润1646285000.0元，分红占比0.0%；2023半年度报告，现金分红0元，归母净利润2997265000.0元，分红占比0.0%；分红比例变化方向不变。
重大关联交易方面
发生重大变化。
2024年度的关联交易中，与盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司的采购货物交易金额从2023年的220千
元增加到2024年的460千元，增幅超过一倍。同时，2024年6月起，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公
司不再是公司在科创板上市规则项下的关联方，这可能会对公司的关联交易产生影响。此外，与灿芯半导体（上海）股份有限公司的销售货物交易金额从2023年的678,000千元减少到2024年的520,000千元，减少幅度较大。这些变化可能会对公司未来的发展和股价产生影响。
公司基本资料
所属申万一级/二级行业：电子/半导体
公司市值：2024年8月29日为3760.20亿元
PB/PE估值：2.64/100.53
最近一周/一月涨跌幅：1.55%/-0.71%（截止日为2024年8月29日）
$中芯国际(SH688981)$
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